【CNMO科技消息】9月24日，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文称：造车和重启造芯，几乎是同时做的决策，把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话，“同时供家里两个孩子上大学”，压力巨大。
玄戒O1
据CNMO了解，2014年10月，小米成立松果电子，正式开启手机芯片研发之路。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机。但该款手机市场反响并不如预期。澎湃S2因技术瓶颈和供应链问题未继续开发。此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展一度放缓。
转折发生在2021年，小米组建玄戒技术公司，引进高通前高管秦牧云等顶尖人才，重启SoC研发。同年推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1。2022年，又推出了澎湃G1电池管理芯片，逐步构建起覆盖手机核心功能的芯片矩阵。截至今年2025年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。历经四年攻关，玄戒O1终于在2025年5月完成量产。
同样在2021年，小米汽车立项，小米汽车有限公司和小米汽车科技有限公司成立。2022年4月，小米汽车总部基地在北京亦庄开工建设，预计年产量达30万辆。2023年，小米汽车研发团队已超2300人。2024年3月28日，小米首款车型小米SU7正式发布。2025年6月26日，小米发布首款SUV车型小米YU7。
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